半導體行業并購潮涌 企業加速構建新優勢

　　本報記者 王鏡茹 丁 蓉

　　政策暖風下，半導體領域并購持續活躍。

　　近日，惠州光弘科技股份有限公司（以下簡稱“光弘科技”）、有研半導體硅材料股份公司（以下簡稱“有研硅”）、TCL科技集團股份有限公司（以下簡稱“TCL科技”）、深圳英集芯科技股份有限公司（以下簡稱“英集芯”）等多家上市公司披露了并購計劃。

　　海通證券電子行業首席分析師張曉飛在接受《證券日報》記者采訪時表示：“半導體行業上市公司有望通過并購實現外延擴張，進一步提升核心競爭力。并購重組將推動半導體產業鏈上下游整合，有利于提升行業集中度，促進創新技術的發展。”

　　并購案例頻現

　　拓寬業務布局，是企業進行并購的重要原因之一。3月5日，有研硅發布公告稱，公司擬以支付現金的方式收購高頻（北京）科技股份有限公司約60%的股權，此次交易完成后，公司將實現對標的公司的控股。有研硅從事的硅片業務位于集成電路產業鏈上游，而標的公司在集成電路超純水系統領域具備市場競爭力。有研硅方面表示：“本次交易有利于促進雙方在客戶渠道方面的協同合作，增強產業協同，并為未來豐富公司業務布局、提升核心競爭力奠定基礎。”

　　深化技術儲備，亦是企業開展并購的出發點之一。同日，光弘科技披露了重大資產購買預案，根據預案，公司擬以7.33億元購買All Circuits S.A.S.100%股權及TISCircuits SARL0.003%股權。All Circuits S.A.S.長期深耕電子制造服務領域，特別是在汽車電子行業具有深厚的技術儲備和廣泛的客戶積累。光弘科技方面表示：“通過本次并購，公司將進一步深化自身在汽車電子行業的技術儲備。”

　　此外，3月4日，TCL科技披露交易總價為115.62億元的收購計劃，公司擬購買深圳市重大產業發展一期基金有限公司持有的深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司21.53%股權，深化半導體顯示主業布局。3月1日，深圳至正高分子材料股份有限公司（以下簡稱“至正股份”）披露，公司擬通過重大資產置換、發行股份及支付現金的方式直接及間接取得目標公司Advanced Assembly Materials International Limited（先進封裝材料國際有限公司）99.97%的股權并置出上市公司全資子公司至正新材料100%股權。至正股份方面表示：“公司未來將專注于半導體封裝材料和專用設備。”

　　深圳市融智私募證券投資基金管理有限公司基金經理兼高級研究員包金剛對《證券日報》記者表示：“2025年，半導體行業并購呈現出三個顯著特征，一是產業鏈垂直整合加速，二是跨境并購活躍度提升，三是產業組織結構優化，實現優勢互補。”

　　中國城市專家智庫委員會常務副秘書長林先平在接受記者采訪時表示：“并購是半導體企業實現發展壯大的重要手段之一。通過并購，企業可以獲得新技術、新客戶，從而構建新優勢，提高市場地位。”

　　并購基金助力

　　隨著半導體領域并購重組日趨活躍，上市公司設立產業并購基金漸成新趨勢。

　　今年2月份，上海新相微電子股份有限公司披露公告稱，公司子公司上海新相技術有限公司擬與國科東方（上海）私募基金管理有限公司等共同設立新型顯示產業并購基金，總規模不低于4.02億元。該基金將圍繞國家關于集成電路發展戰略，重點匯聚芯片產業并以產業并購為主要目標進行投資，投資具有創新性、成長性和平臺價值的標的。

　　同月，北方華創科技集團股份有限公司披露了向全資子公司北方華創創新投資（北京）有限公司（以下簡稱“華創創投”）增資并參與設立北京集成電路裝備產業投資并購二期基金暨關聯交易的進展公告。根據公告，公司已向華創創投增資5.1億元。據了解，該基金將以并購投資和股權投資等方式，投資于半導體領域，重點圍繞裝備、零部件、材料、軟件、元器件及上下游新技術、新材料、新應用等。

　　包金剛認為，半導體領域的投資基金將在推動產業創新、促進經濟發展方面發揮更加重要的作用。并購不僅推動產業鏈的優化重組，更顯著提升了企業的技術創新能力和市場競爭力，推動我國半導體產業向全球價值鏈中高端邁進。

　　林先平亦表示：“對于企業而言，并購后的協同發展同樣重要。除了資本運作之外，并購后的整合、協同、創新和可持續發展都是企業必須考慮的關鍵因素。通過良好的協同發展，企業才能真正實現并購的價值，并在市場競爭中取得更有利地位。”