多因素共振 半導體產業鏈三季度業績釋放

隨著A股2025年三季報披露落下帷幕，半導體行業交出了一份亮眼的“成績單”。據同花順數據統計，除華虹公司、中芯國際兩家“A+H”上市公司將于11月初披露三季度業績外，截至10月31日，以申萬行業分類，A股共有164家半導體公司披露三季報，其中107家公司凈利潤實現正增長（包括扭虧為盈公司），占比65.24%。從算力芯片設計到存儲，再到細分賽道的龍頭企業，AI“含金量”成為衡量業績的核心標準之一。A股相關上市公司三季報數據普遍亮眼，多數企業盈利能力顯著增強，印證了新一輪由AI開啟的景氣周期正加速到來。

產業鏈業績分化 細分龍頭盈利能力凸顯

從已披露的三季報來看，半導體產業鏈上下游公司業績呈現一定分化，但深耕AI、汽車電子、高端制造等熱門應用領域的細分龍頭普遍展現出強大的盈利能力。

一批企業實現營收凈利雙增。國產高端處理器龍頭海光信息前三季度實現營業收入94.90億元，同比增長54.65%，歸母凈利潤19.61億元，同比增長28.56%；其第三季度營業收入40.26億元，同比增長69.60%。功率半導體龍頭公司揚杰科技前三季度實現營業收入53.48億元，同比增長20.89%，歸母凈利潤9.74億元，同比增長45.51%；其第三季度營業收入18.93億元，同比增長21.47%，歸母凈利潤3.72億元，同比增長52.40%。揚杰科技稱，報告期內半導體行業景氣度持續攀升，汽車電子、人工智能、消費類電子等領域強勁增長，帶動公司主營業務實現顯著增長。

部分企業在營收規模調整的同時，盈利能力大幅提升。以聞泰科技為例，公司前三季度實現營業收入297.69億元，同比減少44%，歸母凈利潤達15.13億元，同比增長265.09%；第三季度單季實現營業收入44.27億元，同比下降77.38%，歸母凈利潤為10.40億元，同比增長279.29%。公司稱，營收同比下降主要系產品集成業務戰略性剝離，利潤增長主要源于半導體業務收入同比有較大增長。

相比之下，多家受行業周期性波動、產品結構變動等因素影響的半導體公司業績不佳。芯源微、晶升股份、卓勝微、帝奧微、安凱微等超10家公司前三季度凈利潤同比下滑超過100%。不過多家企業在第三季度已實現盈利環比改善，顯示出回暖跡象。例如卓勝微表示，隨著行業淡旺季的轉換，需求景氣度有所提升，公司經營情況逐漸向好，第三季度營業收入10.65億元，環比增長12.36%，歸母凈利潤-2333.64萬元，凈利潤虧損環比大幅度收窄76.84%。

AI算力引爆需求 存儲市場“量價齊升”

在產業鏈整體回暖的大背景下，AI算力需求的爆發式增長成為推動相關企業三季度業績增長的核心引擎。從大模型訓練到推理部署，從云端數據中心到邊緣計算場景，海量的算力需求不僅帶動了專用芯片設計企業訂單激增，也引發了存儲市場的供需緊張，推動相關產品價格持續上漲。

受益于AI產業趨勢，行業需求旺盛，瀾起科技第三季度實現營業收入14.24億元，同比增長57.22%；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤4.73億元，同比增長22.94%；實現剔除股份支付費用后歸屬于母公司所有者的凈利潤8.11億元，同比增長105.78%，環比增長10.96%。

芯原股份第三季度實現營業收入12.81億元，單季度收入創公司歷史新高，環比大幅增長119.26%，同比大幅增長78.38%；公司第三季度盈利能力大幅提升，單季度虧損同比、環比均實現大幅收窄，收窄幅度分別為75.82%、73.02%。訂單方面，公司第三季度新簽訂單15.93億元，同比大幅增長145.80%，其中AI算力相關的訂單占比約65%；前三季度新簽訂單32.49億元，已超過2024年全年新簽訂單水平。

與此同時，AI訓練和推理過程對海量數據的高速讀寫需求，疊加供應端的產能緊縮，共同推動存儲市場在2025年三季度迎來了“量價齊升”的強勁態勢。二級市場上，A股存儲芯片板塊自三季度以來持續走強。東方財富數據顯示，2025年7月1日至9月30日，存儲芯片板塊累計漲幅為39.13%。產業端，因AI應用爆發，自9月以來，閃迪、美光、三星、西數等多家存儲巨頭陸續上調產品報價，且漲價幅度超出市場預期。

存儲芯片龍頭公司兆易創新表示，受益于旺季備貨的拉動，以及存儲周期的進一步改善，公司第三季度業績表現亮眼，單季收入同比增長31.4%至26.8億元，環比增長19.6%；歸母凈利潤同比增長61.1%至5.08億元，環比增長49%。得益于存儲產品漲價的拉動，第三季度毛利率環比提升3.7個百分點至40.72%。

多因素共振 AI開啟半導體“超級周期”

多家上市公司2025年三季報的亮眼數據，印證了AI對半導體產業的強大拉動效應。業內人士認為，半導體產業鏈本輪業績釋放是“AI需求與產業生態雙重共振”的結果，AI應用爆發式增長是最核心的驅動力，AI正開啟半導體“超級周期”。

華金證券研報稱，華為發布《智能世界2035》與《全球數智化指數2025》報告，指出通用人工智能將成為未來十年最具變革性的技術驅動力。預測到2035年全社會算力總量將實現高達10萬倍的增長。持續看好人工智能推動半導體“超級周期”，從設計、制造到封裝測試以及上游設備材料端，建議關注半導體全產業鏈。

國研新經濟研究院創始院長朱克力在接受《經濟參考報》記者采訪時表示，半導體產業鏈三季度業績釋放的核心驅動力是“AI需求與產業生態的雙重共振”。一方面，AI技術的突破性進展催生了海量算力需求，大模型訓練從千億參數向萬億參數躍進，直接拉動GPU、ASIC等專用芯片的訂單激增。另一方面，國內半導體制造環節的技術突破，尤其是先進制程產能的釋放，使芯片設計企業能更高效地將圖紙轉化為產品。半導體設備國產化率的提升，減少了關鍵環節的對外依賴，保障了供應鏈穩定性。

“此外，國家大基金三期對先進封裝、第三代半導體等領域的重點投入，引導社會資本向硬科技領域聚集。同時，科創板為半導體企業提供了穩定的融資渠道，加速了技術成果的產業化進程。這種‘政策引導+資本助力’的模式，為產業鏈業績釋放提供了長期支撐。”朱克力表示。

中國企業資本聯盟副理事長柏文喜對記者表示，推動2025年三季度半導體產業鏈業績釋放的主要因素在于AI需求強勁增長、算力需求拉動、行業復蘇與景氣度回升、技術創新與產品升級、政策支持與產業扶持。

對于AI需求爆發對產業鏈各環節的影響，朱克力認為呈現“前端爆發、后端增值”的特征。芯片設計環節最先受益，尤其是GPU、NPU等AI加速芯片的設計企業，而制造環節的長期價值更大。先進制程產能成為稀缺資源，擁有7nm及以下制程技術的代工廠，能通過技術壁壘獲取超額利潤。同時，先進封裝技術如Chiplet的普及，使不同工藝的芯片能集成在同一封裝內，提升了制造環節的附加值。設備與材料環節的受益具有滯后性但持續性更強。

柏文喜認為，AI需求的強勁增長對半導體產業鏈各環節的積極影響程度和長期價值有所不同。芯片設計和存儲芯片環節能夠快速響應市場需求，最先受益；而芯片制造和半導體設備環節則因技術升級和產能擴張的需要，具有更大的長期價值。

展望四季度及明年，朱克力認為，半導體領域的投資機會將圍繞“技術迭代+場景落地”展開，四個方向值得關注：一是先進封裝領域，Chiplet技術將成為提升AI芯片性能的關鍵路徑；二是車規級半導體，L3級以上自動駕駛的普及將推動車載AI芯片從輔助駕駛向決策控制演進，為芯片設計企業提供新的增長點；三是低空經濟領域相關的半導體應用，無人機、eVTOL等低空飛行器對輕量化、低功耗芯片的需求，催生了專用SoC的設計機會；四是“首發經濟”驅動下的消費電子創新，AR/VR設備、折疊屏手機等新品對顯示驅動芯片、傳感器芯片的需求，將推動設計企業向高端化轉型。

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